2026년 1월 27일, 마이크로소프트(MS)가 자체 개발한 차세대 인공지능(AI) 칩인 마이아 200(Maia 200)을 전격 공개했습니다. 이는 AI 반도체 시장을 독점하다시피 하고 있는 엔비디아에 대한 의존도를 낮추고, 자체 생태계를 구축하기 위한 빅테크 기업들의 움직임이 정점에 달했음을 보여주는 사건입니다.
엔비디아의 차세대 칩 베라 루빈과 경쟁하게 될 마이아 200의 핵심 성능과 MS의 전략을 상세히 분석해 드립니다.
💡 추론 성능 극대화, 가성비로 승부수
사티아 나델라 MS CEO는 이번 신제품 발표에서 업계 최고의 추론 효율성을 강조했습니다. 그는 마이아 200이 현존하는 시스템 대비 달러당 성능이 30%나 높다고 설명하며 경제성을 전면에 내세웠습니다.
특히 AI 모델을 학습시키는 단계보다, 만들어진 AI를 서비스하는 추론 단계에서의 강점이 두드러집니다. MS 측 설명에 따르면 마이아 200의 경량 연산(FP4) 성능은 아마존의 자체 칩 트레이니엄 3세대 버전 대비 3배에 달하며, 구글의 7세대 텐서처리장치(TPU) 아이언우드보다도 높습니다.
⚙️ TSMC 3나노 공정과 독특한 메모리 구조
마이아 200은 엔비디아가 이달 초 공개한 플래그십 칩 베라 루빈과 마찬가지로 대만 TSMC의 3나노(nm) 공정을 통해 생산됩니다. 하지만 메모리 구성에서는 차별점을 두었습니다.
엔비디아가 최신형 고대역폭 메모리(HBM)를 탑재해 초고성능을 지향했다면, MS는 이전 세대의 HBM을 사용하여 비용을 낮추는 대신 S램을 대량으로 탑재하는 전략을 택했습니다. S램은 데이터 처리 속도가 매우 빨라, 수많은 사용자가 동시에 접속하는 챗봇이나 AI 시스템의 응답 속도를 높이는 데 유리한 구조입니다. 이는 MS가 클라우드 서비스인 애저(Azure)에 최적화된 칩을 설계했음을 보여줍니다.
💻 소프트웨어 생태계 확장, 쿠다(CUDA) 겨냥
하드웨어뿐만 아니라 소프트웨어 생태계 확장을 위한 노력도 돋보입니다. MS는 마이아 200을 프로그래밍할 수 있는 소프트웨어 개발 도구(SDK)를 함께 공개했는데, 여기에는 오픈소스 도구인 트라이톤이 포함되어 있습니다.
월가 애널리스트들은 이를 두고 엔비디아의 강력한 해자인 소프트웨어 플랫폼 쿠다(CUDA)를 정면으로 겨냥한 행보라고 분석했습니다. 폐쇄적인 엔비디아 생태계에서 벗어나 범용성을 넓히겠다는 의도로 풀이됩니다.
MS의 이번 발표 내용을 요약하여 경쟁사 동향과 함께 아래 표로 정리했습니다.
| 구분 | 상세 내용 |
|---|---|
| 제품명 | 마이아 200 (Maia 200) |
| 제조 공정 | TSMC 3나노 (3nm) |
| 주요 특징 | 추론 특화, S램 대량 탑재, 이전 세대 HBM 사용 |
| 성능 비교 | 아마존 트레이니엄3 대비 3배 (FP4 기준) |
| 경쟁 구도 | 엔비디아 '베라 루빈', 구글 '아이언우드' |
| 가동 현황 | 아이오와 데이터센터 가동, 애리조나 확장 예정 |
🏭 데이터센터 가동 시작
MS는 이미 행동에 나섰습니다. 로이터통신에 따르면 마이아 200 칩은 아이오와주에 위치한 데이터센터에 이미 설치되어 이번 주부터 가동을 시작합니다. 또한 애리조나주에 두 번째 가동 거점을 계획하고 있어 자체 칩 도입 속도는 더욱 빨라질 전망입니다.
구글의 TPU, 아마존의 트레이니엄에 이어 MS의 마이아 시리즈까지 안착한다면, 엔비디아가 독식해 온 AI 반도체 시장의 판도가 2026년에는 크게 요동칠 것으로 보입니다.
